現(xiàn)在，全球晶圓廠持續(xù)擴張，對設(shè)備需求進一步加大，中國大陸地區(qū)的需求尤為強烈，2020年中國大陸地區(qū)已成為全球最大集成電路設(shè)備市場。集成電路的多層堆棧技術(shù)與鰭型柵晶體管技術(shù)的廣泛應(yīng)用導(dǎo)致對設(shè)備需求進一步加大。

本期的智能內(nèi)參，我們推薦招商銀行的報告《集成電路設(shè)備行業(yè)深度報告》，圍繞集成電路制造的工藝與設(shè)備，從市場和技術(shù)兩條主線來分析設(shè)備行業(yè)相關(guān)機會。

四大設(shè)備，晶圓廠80%支出：集成電路制造設(shè)備按類型分為氧化/擴散爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備與檢測設(shè)備等；按工藝分為成熟工藝設(shè)備和先進工藝設(shè)備兩種，成熟工藝設(shè)備包含 8 英寸、6 英寸等 90nm 以上技術(shù)節(jié)點，先進工藝設(shè)備以 12 英寸 90nm 以下技術(shù)節(jié)點為主。

集成電路制造流程及對應(yīng)設(shè)備

晶圓廠 80%以上的投資用于購買集成電路設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備(包含 CVD 設(shè)備與 PVD 設(shè)備)，光刻設(shè)備和清洗設(shè)備是四大主要設(shè)備，2019年四大主要設(shè)備投資規(guī)模占晶圓制造設(shè)備總投資的比例分別為 30%、25%、 23%、5%。清洗設(shè)備雖然投資占比較低，但清洗步驟數(shù)量約占所有芯片制造工序步驟的 30%以上，是晶圓制造中最重要的環(huán)節(jié)之一。

刻蝕，薄膜沉積，光刻與清洗設(shè)備是主要設(shè)備

1、需求：區(qū)域投資強勁和新型工藝驅(qū)動，需求逐年增加

在經(jīng)歷 2019 年的短期下滑之后，在 5G、高性能運算的驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體晶圓廠均開始加大資本開支。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2020 年全球半導(dǎo)體晶圓廠資本開支達(dá) 1069 億美元，同比增長 7.6%。預(yù)計 2024 年將達(dá)到 1276 億美元，2019-2024 年 CAGR 達(dá) 5.1%。上游設(shè)備廠商受益于晶圓廠擴產(chǎn)浪潮最為明顯。

全球半導(dǎo)體圓晶廠商資本開支

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，中國大陸 2020 年集成電路設(shè)備銷售額達(dá) 187.2 億美元，同比增長 39%，首次成為全球最大的集成電路設(shè)備市場，2013-2020 年中國大陸集成電路設(shè)備銷售額年均復(fù)合增長率達(dá)27.76%。

中國臺灣地區(qū) 2020 年集成電路設(shè)備銷售額排名第二，為 171.5 億美元，占全球集成電路設(shè)備市場銷售額的比例為 24.09%。中國大陸地區(qū)在建晶圓廠數(shù)量也領(lǐng)先于其他地區(qū)，2021 年及 2022 年新建晶圓廠數(shù)量居全球首位，意味著國內(nèi)對集成電路設(shè)備的需求進一步加大。