2023年全球范圍內(nèi)多個(gè)行業(yè)均受到“缺芯潮”的影響，缺芯話題備受關(guān)注。不過，當(dāng)芯片的市場需求進(jìn)一步擴(kuò)大，也帶動(dòng)了集成電路、半導(dǎo)體等相關(guān)領(lǐng)域的人才需求。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等多個(gè)單位聯(lián)合發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020-2021年版）》（以下簡稱“報(bào)告”）顯示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于布局和發(fā)展期，行業(yè)薪酬不斷提升，進(jìn)入本行業(yè)的從業(yè)人員增多。2020年我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員約54.1萬人，同比增長5.7%。

從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為19.96萬人、18.12人和16.02萬人，預(yù)計(jì)到2023年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬人左右。

主要國家/地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才規(guī)模均呈擴(kuò)張趨勢，其中，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才規(guī)模加大，逐步形成“前中端重，后端輕”人員結(jié)構(gòu)。

此外，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才狀況呈現(xiàn)出行業(yè)整體主動(dòng)離職率進(jìn)一步降低，下降至11.42%，同比下降1.09%，人才市場更加穩(wěn)定。2016-2020年示范性微電子學(xué)院畢業(yè)生進(jìn)入本行業(yè)從業(yè)人數(shù)進(jìn)一步提升，行業(yè)整體薪酬保持穩(wěn)定增長等良好發(fā)展態(tài)勢，設(shè)計(jì)業(yè)崗位薪酬最高，研發(fā)類崗位漲幅最為突出。

但需要指出的是，在人才工作的長期性特征下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)所需的高水平、經(jīng)驗(yàn)型人才仍然供不應(yīng)求，海外引智受阻和人才固化競爭力不足、滿足產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)體系尚未形成、行業(yè)自身在就業(yè)前景和薪酬等方面劣勢以及企業(yè)間互相挖角等現(xiàn)象日益嚴(yán)重。

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長周生明在接受媒體采訪時(shí)也表示，當(dāng)前企業(yè)不缺錢，不缺市場，最缺的就是人才，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于風(fēng)口浪尖的狀態(tài)下，從“產(chǎn)學(xué)研合作”到“產(chǎn)教融合”，人才是我國產(chǎn)業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)突破的最大因素。

從供需端來看，企業(yè)難以招到有豐富經(jīng)驗(yàn)的高端人才，高校集成電路專業(yè)需要長時(shí)間的積累，輸出較少。因此，建議企業(yè)早期就要參與到人才培養(yǎng)的過程中，比如與學(xué)校聯(lián)合共建實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合培養(yǎng)、采取委托項(xiàng)目形式培養(yǎng)人才等，考慮長遠(yuǎn)的價(jià)值和意義。

事實(shí)上，自今年4月份以來，國內(nèi)多所高校陸續(xù)宣布成立集成電路學(xué)院，以加快人才的培養(yǎng)。界面職場此前報(bào)道，清華大學(xué)成立集成電路學(xué)院，將聚焦集成電路學(xué)科前沿，瞄準(zhǔn)“卡脖子”難題，培養(yǎng)國家急需的芯片人才。另據(jù)界面職場查閱，北京大學(xué)、華中科技大學(xué)也在今年7月份成立了集成電路學(xué)院。

但需要指出的是，集成電路相關(guān)專業(yè)應(yīng)屆生畢業(yè)后進(jìn)入集成電路、半導(dǎo)體行業(yè)的占比并不高，更多畢業(yè)生則流向了互聯(lián)網(wǎng)、通信行業(yè)。正如此次報(bào)告顯示，2020年，我國集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬左右，僅有13.77%的集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生選擇進(jìn)入本行業(yè)從業(yè)。